深度!半导体产业趋势揭秘 5大细分领域成机构掘

作者:尊龙d88平台发布日期:2019-12-27 19:44

  白马喘息之际,科技股迎来转机。如果说一季度的反弹行情,科技股还只是5G板块的独角戏,那科创板的推出对泛科技股来说则是“他好、我也好”!

  科创板对于实体经济,在结构转型、科技创新、科技强国的战略上给予了资本的最强有力的支持;对于资本市场,又是包括制度、交易、监管等全方面向境外成熟市场的一次探索。首批公司中也确实有一批值得关注。

  科创板代表的“泛科技”这个词还是太宽泛,在国内当下最紧迫、最核心的、两期大基金及地方基金5000~10000亿规模资金扶持的,就是“半导体”产业,科技创新的“基础设施”,现在媒体也称为“新基建”。除了政策鼓励,核心还是行业景气周期、国内产业转移。

  本篇主要对行业发展趋势以及设计、材料、设备、制造、封测五个细分领域的格局、公司进行阐述。

  2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元,同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关,创十年以来新高。其中,集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元,同比增长8.09%,增速低于2017年的24.06%。

  集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值85 %的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元,同比增长13.98%,占到全球半导体市场总值的32.22%。

  我国已成为全球半导体最大的消费市场,中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展,对各类集成电路产品需求不断增长,2017年中国半导体消费市场规模在全球市场中的占比达32%。

  但,国内供给能力不足,进口替代空间大目前。中国半导体产业仍处于初级发展阶段,发展程度低于国际先进水平。尤其在集成电路领域,进口替代空间广阔。2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元,进口金额为3166.81亿美元,贸易逆差同比增长11.21%。2015 年起集成电路的进口金额连续4年超过原油,成为我国第一大进口商品。

  2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%;

  2016 年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》要求启动集成电路重大生产力布局规划工程,加快先进制造工艺、存储器等生产线 月,财政部、发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,计划对集成电路企业给予税收优惠支持。

  设计行业中少数巨头占据了主导地位,其中美国IC设计行业仍处于领先地位。全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%。其中博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50亿美元继续位居第二。

  地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率,位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%!

  半导体材料,可以分为晶圆制造材料和封装材料。大体可以分成:硅片、靶材、CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。材料领域,日本是老大。

  硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料市场规模占整体比例67%以上,硅片和硅基材料是集成电路晶圆制造中占比最大的基础材料,占半导体制造材料市场比重约为32%。

  包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等,其中封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,比重超过 50%,全球市场规模接近百亿美金。

  从全球来看,硅材料具有高垄断性,全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本,尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。全球前五大半导体硅片厂合计份额达94%。

  而我国自主生产的硅片以 8或6英寸为主,产品主要的应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造,而12英寸的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

  晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。封装设备中,主要包括减薄机、划片机和封装机等。

  2017年全球半导体设备市场区域分布情况中,韩国半导体市场规模达到179.5亿美元,位居榜首;其次为中国台湾,市场规模为114.9亿美元;排名第三的是中国大陆;其后分别为日本、北美、欧洲,市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。

  中国市场逐步崛起:从半导体设备销售额情况看,2014年开始,北美半导体设备投资逐年减少,日本基本维持稳定,整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。随着众多晶圆厂在中国大陆投建,中国大陆设备市场增速将超过全球增速水平。

  半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。

  国内半导体装备企业虽然展现了高速增长的趋势,但毕竟发展时间有限,与美、日等国家相比还是存在一定的差距。

  半导体装备是一个高度垄断的市场,根据各细分设备市场占有率统计数据,在光刻机、 PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备领域,前三家设备商的总市占率都达90 % 以上,而且行业龙头基本都能占据一半的市场。

  光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠,每颗芯片诞生之初都要经过光刻技术的锻造。光刻决定了半导体线路的精度,以及芯片功耗与性能。以核心设备光刻机为例,荷兰公司阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位,在高端光刻机市场占据70%以上份额。

  中国台湾在代工市场位居榜首。2018年,全球芯片代工产业市场规模为627亿美金,同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元,同比增长11.69%。

  企业来看,2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位,格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五。

  制程工艺看,领先工艺(7nm+10nm)目前占据13%的市场份额,主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额;MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺,占据了剩余的41%市场份额。

  国内厂商的产能扩张表明中国在集成电路制造加工的话语权在增强。根据SEMI数据,2017-2020年全球新开工集成电路制造厂有四分之一集中在国内,投产规模处于世界第一。大陆代工厂的扩建和新建,以中芯国际上海线、华力微电子上海线nm工艺已经准备就绪,将在2020年进行量产。此前代工市场份额第二、第三的格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发。目前专注芯片制造的制程竞争就只剩下台积电和三星两家。

  国内封测产业进入世界第一梯队。封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

  大基金扶持国内封测龙头海外并购,行业规模显著提升。长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋,华天科技收购美国FCI,通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂,晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

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